新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

2024年6月14日 - 联合国粮农组织（FAO）今日发布最新报告称，预计2024至2025年全球主要粮食商品供应充足，但仍需密切关注极端天气、地缘政治紧张局势等因素可能带来的风险。

根据FAO的《粮食展望》报告，受有利的天气条件和种植面积增加的推动，预计2024年全球大米和小麦产量将创下历史新高，分别达到5.12亿吨和7.75亿吨。油籽产量预计也将增长至6.82亿吨。

然而，FAO也指出，全球粮食安全形势仍然面临着诸多挑战。俄乌冲突导致的黑海港口封锁阻碍了粮食出口，推高了国际粮食价格。此外，极端天气事件变得更加频繁，也对粮食生产造成了威胁。

FAO总干事屈冬玉表示：“尽管预计未来一年的全球粮食供应充足，但我们仍需保持警惕，密切关注可能影响粮食安全的不确定性因素。各国应采取措施加强国际合作，共同应对粮食安全挑战。”

具体而言，FAO的报告提出了以下几点建议：

• 增加对农业生产的投资，提高粮食产量和抗风险能力。
• 改善粮食贸易体系，确保粮食能够顺利流通。
• 加强社会安全网建设，帮助弱势群体抵御粮食价格上涨的冲击。

以下是报告中的一些其他重要数据：

• 2023年全球粮食价格指数平均为162.8点，同比上涨3.9%。
• 2023年全球共有56个国家和地区面临严重粮食不安全问题，其中38个位于非洲。
• 2023年全球共有约8.28亿人处于严重粮食不安全状态，其中超过6亿人生活在非洲。

FAO的报告为全球各国制定粮食安全政策提供了重要参考。 各国应根据自身情况，采取切实措施，确保本国人民的粮食安全。